型號:TGA55 TGA550 TGA5500
TCA 5500每個選件都具有超高性能,可滿足嚴苛應用的要求
TGA 5500專為需要在一個系統中獲得最優性能和多種功能的研究人員而設計。TGA 5500可更大限度實現溫度控制和降低信號漂移,其漂移小干同類競爭TGA,甚至小干使用后期數據處理的競爭產品。TA獲得專利的紅外加熱爐可以提供更快速的加熱和冷卻速率。全新的25位自動進樣器將生產率提升到極佳水平,同時還具有樣品盤打孔裝置,可在測試前必須控制樣品環境時對材料進行自動排序。
技術熱天平
擁有無可比擬的靈敏度和準確的熱天平
每臺新型Discovery TGA的核心都是專有的Tru-Mass™ 天平。Tru-Mass™ 天平系統采用熱隔離設計,在各種實驗室環境中都具有高靈敏度,可提供更高分辨率,能夠分離棘手TGA樣品的各種成分,并且具有超低漂移(Tru-Mass™),可實現更高稱量精度。Discovery TGA擁有卓越的性能,無需進行競爭產品所必需的基線扣除及其他測試后處理。因此,創新型TGA在重量漂移和靈敏度方面展現出無與倫比的性能。
天平特性和優點:
1.超低漂移的天平設計,實現更微小重量變化的準確檢測
2.大容量(lg) Tru-Mass™ 天平,具有自動設定量程功能,能達到更高敏度而不受樣品大小影3.響自由懸掛樣品,省去上載式設計中常見的散熱器,樣品周圍能夠達到更有效的傳熱和氣流
4.具有低漂移和高靈敏度的隔熱天平,可提供更準確的實時數據
加熱爐
大范圍的加熱和冷卻速率
TGA 5500是目前唯一采用獲得專利的紅外加熱技術的系統。
室溫至1200°C
線性受控加熱速率為0.1至500°C/min
沖擊加熱速率>1500°C/min,可達到最高效率
更快的冷卻速度,提高樣品測試量
小體積、真空密閉并且內襯石英,具有加熱出口選件,可實現最佳的逸出氣體分析結果
加熱爐采用石英內襯,易于清潔
集成電磁鐵,可使用居里點標樣進行自動驗證和校準
氣體環境控制
所有Discovery TGA型號設計具備強大的氣氛控制功能,能夠滿足最為嚴苛的應用要求。無論是保持惰性氣氛,切換至氧化性吹掃氣體或保持高真空狀態,Discovery TGA始終是值得信賴的產品。
氣氛控制的特點和優點:
創新的氣體輸送歧管(GDM)設計,消除了管路與硬件連接處潛在的泄漏,確保連續、可重復的氣體環境
集成式軟件控制的氣體切換功能,提供實驗所需的動態或反應性氣氛
選配混合氣體輸送模塊,具有二元氣體在線混合功能和先進的氣氛控制功能,氣體濃度比可以保持恒定、逐漸遞增或勻速上升
水平氣體吹掃可實現更佳的樣品-氣氛作用
真空密閉,確保惰性無氧氣氛
密封樣品盤選件,可在實驗開始前保持樣品的氣氛
TRIOS技術
了解功能強大的TRIOS軟件,可借助一個軟件包實現對熱分析和流變的儀器控制、數據分析及報告功能,提供卓越的用戶體驗。諸如多個校準集、實時測試方法編輯以及實驗室間數據和測試方法共享等各項新功能,可提供無與倫比的靈活性,而一鍵分析和自定義報告功能可將工作效率提升到全新水平。
TRIOS功能:
通過一臺PC和軟件包控制多臺儀器
疊加并比較各種技術(包括 DSC、TGA、DMA、SDT和流變儀)的結果
一鍵重復分析,可提高生產率
自動生成自定義報告,包括:實驗細節、數據圖表和分析結果
可輕松將數據導出為純文本、CSV、XML、Excel
®、Word
®、PowerPoint
®和圖像格玉可選TRIOS Guardian具有電子簽名,用于審計跟蹤和保證數據完整性
完整的數據分析功能
即使在實驗過程中,也可以使用全套相關工具進行實時數據分析。TRIOS中無縫集成了一套強大且全面的功能,可針對材料特性得出有價值的結論。
所有標準TGA分析:
重量變化(絕對值和百分比)
殘渣含量
1階和2階導數
在指定時間或溫度下的重量
在指定時間或溫度下的重量損失
峰高和峰面積
峰值處的溫度
起始和結束分析
階段轉化分析
使用TRIOS輕松導入和導出TGA數據
高級分析功能:
使用調制TGA測定活化能
從恒定或動態加熱速率和恒定反應速率實驗獲得的分解動力學
吸熱和放熱事件(如熔化、結晶、硫化反應和分解)的DTA信號
對用戶定義的變量和模型進行高級自定義分析
技術Hi-Res™ TGA
Hi-Res™ TGA(TA儀器獨家提供)功能可根據樣品分解速率控制加熱速率。Discovery TGA 5500和550具備快速響應加熱爐可實現精確的溫度控制,并且十分靈敏的熱天平能快速檢測細微重量變化,這些設計是獲得所需測量結果的理想之選。
Hi-ResTMTGA具有以下優點:
分離大面積重疊重量損失
通過改善分辨率提升生產率。
憑借出色的分辨率,可在較寬溫度范圍內快速獲得實驗結果
方法設置簡單
DTA信號
DTA信號是TGA中發生的吸熱和放熱反應的定性測量方法。該信號也可用于使用熔點標樣進行溫度校準。
上圖顯示了采用標準和Hi-Res™ TGA對聚氨酯材料進行分離的結果。 高分辨技術提供的卓越分辨率在TGA重量損失和一階導數(DTG)信號中均十分明顯。DTG信號尤其適用于定義各個重量損失段的開始和結束,以及指示提供樣品“指紋”的微弱現象。
獲得專利的MTGAIM 是TA儀器的又一項創新技術,為材料分解研究提供諸多優勢。MTGAIM的開發源于Hi-ResTM TGA和MDSCI使用的專有加熱器控制技術,可生成無模型動力學數據。活化能可作為時間、溫度和轉化率的函數在測試期間進行連續計算和研究。
MTGA™ 具備以下優點:
提升動力學研究生產率
生成無模型動力學數據
可與Hi-Res™ TGA緊密結合,有效分離重疊的重量損失
直接測量活化能
混合氣體混合氣體輸送模塊
混合氣體輸送模塊(Blending GDM)可在Discovery TGA 5500 、TGA 550中靈活處理氣體。Blending GDM是帶有兩個氣體入口端口的外部附件,連接到TGA或SDT上的反應氣體端口后,用戶便可以控制四種氣體。這款軟件控制的附件支持在四個氣體端口之間自動切換并混合二元氣體混合物。這種新增的混合功能支持在氣體濃度比率固定、逐漸遞增或以受控速率勻速上升的氣體環境中進行TGA實驗。Blending GDM兼容氮氣、氙氣、氦氣、空氣、氧氣、二氧化碳、一氧化碳和混合氣體,可用于研究在受控氣體環境中,氣體在材料上的吸附能力、氧化還原反應以及材料的熱穩定性。
|
 |
氣體端口 |
支持的氣體 |
混合選項 |
1儀器,也用作天平吹掃 |
氮氣、氦氣、氬氣 |
3或4 |
2儀器 |
氮氣、氧氣、空氣、氦氣、氬氣 |
3或4 |
3 Blending GDM |
氮氣、氧氣、空氣、氦氣、氬氣、混合氣體、一氧化碳、二氧化碳 |
1、2或4 |
4 Blending CDM |
氮氣、氧氣、空氣、氦氣、氬氣、混合氣體、一氧化碳、二氧化碳 |
1、2或3 |
儀器特性 |
TGA55 |
TGA550 |
TGA5500 |
輕質紅外加熱爐 |
—— |
—— |
● |
高分辨TGA(High-ResTMTGA) |
—— |
○ |
● |
調制TGA(MTGATM) |
—— |
○ |
● |
自動步階TGA |
● |
● |
● |
DTA信號 |
—— |
○ |
● |
自動裝載 |
● |
● |
○ |
25位自動進樣器 |
—— |
○ |
● |
密封盤打孔裝置 |
—— |
○ |
● |
彩色APP式觸摸屏 |
● |
● |
● |
長壽命繞線式(Pt/Rh)加熱爐 |
● |
● |
○ |
EGA加熱爐 |
○ |
○ |
● |
雙氣路氣體輸送歧管 |
● |
● |
● |
集成電磁鐵 |
—— |
—— |
● |
溫度校準居里點(ASTM E1582) |
● |
● |
● |
溫度校準熔點標樣 |
—— |
○ |
● |
混合氣體輸送模塊 |
—— |
○ |
○ |
EGA加熱爐適配器 |
—— |
—— |
○ |
TGA/MS聯用 |
○ |
○ |
○ |
TGA/FTIR聯用 |
○ |
○ |
○ |
TGA/GC聯用 |
○ |
○ |
○ |
儀器參數 |
TGA55 |
TGA550 |
TGA5500 |
溫度范圍 |
室溫至 1000°C |
室溫至 1000°C |
室溫至 1200°C |
溫度準確度 |
±1℃ |
±1℃ |
±1℃ |
溫度精確度 |
±0.1°C |
±0.1℃ |
±0.1℃ |
升溫速率(線性) |
0.1至100°C/min |
0.1至100°C/min |
0.1至500°C/min |
升溫速率(沖擊) |
>200°C/min |
>200°C/min |
>1600°C/min |
爐冷體卻(強制空冷/氮氣) |
1000℃ to 50°C in <12 min |
1000℃ to 50°C in <12 min |
1200°C to 35°C in <10 min |
最大樣品量 |
1000mg |
1000mg |
1000mg |
動態稱重范圍 |
1000mg |
1000mg |
1000mg |
稱重精確度 |
±0.01 % |
±0.01 % |
±0.01 % |
分辨率 |
0.1 μg |
0.1 μg |
0.1 μg |
重量基線漂移(室溫至1000°C) |
<25 μg |
<25 μg |
<10μg |
真空度 |
50 μTorr (EGA 爐) |
50 μTorr (EGA 爐) |
50 μTorr |